Epoxidová malta
Klíčové výhody:
Snadná příprava k aplikaci..
Předem připravené složky k míchání.
Převyšuje soudržnost podkladu.
Vysoké mechanické a chemické vlastnosti.
Neobsahuje VOC.
ResiFix 30 je dvousložková vysoce pevnostní nesmrštivá epoxidová polymermalta. ResiFix 30, složka A je směs modifikovaných epoxidových pryskyřic s křemičitými písky vhodné zrnitosti a dalšími anorganickými plnivy. Složka B je speciální aminoamidické tvrdidlo, které po vytvrzení dodává kompozici výborné fyzikálně-mechanické vlastnosti.
Typické aplikace
Výhody
Spotřeba
Balení:
Polymermalta obsahuje velké množství minerálních plniv,přesto zůstává systémem bohatým na pojivo a je samoprimerovací. Předchozí penetrace povrchu tedy není nutná, doporučuje se pouze u velmi savých podkladů.
Tyto podklady by měly být nejprve napenetrovány, např. dvousložkovým epoxidovým nátěrem ResiPrimer BC6,BCR
Složku B přidejte beze zbytku do kbelíku se složkou A a důkladně promíchejte. K míchání použijte nejlépe pomaloběžnou míchačku s vysokým výkonem a s lopatkovým příslušenstvím.
Míchání musí být prováděno minimálně 3 - 5 minut. Dbejte na důkladné rozmíchání zejména u dna a stěn nádoby.
Zabraňte vmíchávání vzduchu do hmoty.
Jakmile je malta ResiFix 30 namíchána, musí být ihned zahájena jeho aplikace.
Polymermalta se běžně nanáší zednickou lžící a při jejím zpracování se používají stejné postupy jako při práci se sanační maltou.
Velké plochy nemohou zůstat bez podpory a vyžadují použití bednění.
Doporučené teploty pro pokládku polymermalty jsou v intervalu 10 až 25 °C. Výrobek je možno zpracovávat i při min. teplotě 5 °C, ale doba vytvrzení se úměrně prodlužuje. Pro teploty 0 – 10 °C je optimální použít zimní verzi ResiFix 30W, která je reaktivnější.
Nikdy neaplikujte ResiFix 30 při teplotách nad 30 °C.
Technologická přestávka před nanesením dalších vrstvev je 24 hodin.
Chráňte před přímým kontaktem s vodou po dobu 24 hodin.
Reaktivita epoxidových pryskyřic je závislá na okolní teplotě, teplotě podkladu a relativní vlhkosti vzduchu. Při nižších teplotách se chemická reakce zpomaluje.
Pro dokonalé vytvrzení materiálu nesmí okolní teplota a teplota podkladu klesnout pod 5 °C.